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铜箔涨价将促使电路板行业价格上涨
旺季来临，铜箔、覆铜板有望乘势再起。铜箔作为覆铜板、锂电铜箔等产品的关键原材料，受下游消费电子、新能源下半年增势影响，需求再起。CCL企业受益于下游PCB、电路板行业需求增长，可以通过下游完全传导成本的压力，且产品价格涨幅高于成本涨幅，进一步提升产品毛利。
铜箔占覆铜板原材料成本的30%-50%，对于PCB产业链供需影响深远。业界认为今年是消费电子大年，相关核心零部件的需求在下半...【点击详情】 -
PCB焊盘和过孔的设计标准及工艺要求
一、过孔的设置(适用于二层板，四层板和多层板)
孔的设置过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5–8。
孔径优选系列如下：
孔径:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径:40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸50mil 45mil 40...【点击详情】 -
如何选择高频电路板材料?
随着电子设计技术和制造工艺的进步，电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展；再加上芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统的工作频率也越来越高，高频电路板的运用也越来越广泛。
高频电路板电路设计、结构设计和工艺技术是电子产品设计的三大要素。要想成为一个优秀的电子产品，不仅需要优秀的电路设计，也需要好的可制造性，因为好的可制造性可以减少产品量产时出...【点击详情】 -
PCB电路板加工对阻抗控制的影响和解决方法
1.表面微带线及特性阻抗
表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开，特性阻抗的计算公式为：
a.微带线(microstrip)
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是...【点击详情】
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