旺季来临，铜箔、覆铜板有望乘势再起。铜箔作为覆铜板、锂电铜箔等产品的关键原材料，受下游消费电子、新能源下半年增势影响，需求再起。CCL企业受益于下游PCB、电路板行业需求增长，可以通过下游完全传导成本的压力，且产品价格涨幅高于成本涨幅，进一步提升产品毛利。
铜箔占覆铜板原材料成本的30%-50%，对于PCB产业链供需影响深远。业界认为今年是消费电子大年，相关核心零部件的需求在下半年进入旺季，核心材料表现要先于终端产品，可作为行业指向标。并且，上游涨价会进一步引导PCB行业集中度提升，推动相关厂商往前景更大的领域扩展。
PCB行业下游对应范围广大，市场容量较大，但是下游变化较快、细分市场众多，行业门槛低、分散度极高，多年来企业恶性竞争明显，以低价策略为主。再加上，PCB厂商多年受到原材料价格转嫁影响、劳动力成本高昂、税费繁多等因素影响，成本费用居高不下，线路板行业毛利率低已成为不争的事实。从2016下半年开始至今，PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象，传统PCB厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响，逐渐被挤出市场。行业集中度提升，资源开始向需求有保证、良率高、成本端有控制的大企业集中。此次铜箔的涨价趋势在未来一定时期内也会将无效产能逐步淘汰，使PCB行业集中度进一步提升。