一、过孔的设置(适用于二层板，四层板和多层板)
孔的设置过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5–8。
孔径优选系列如下：
孔径:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径:40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚:3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
盲孔和埋孔：盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。测试孔：测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
二、PCB设计中格点的设置
合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50～100mil的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。在有BGA的设计中，如果使1.27mm的BGA，那么Fan out时我们可以设置格点精度为25mil，这样有利于fan out的过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于1.0mm和0.8mm的BGA，我们最好使用mm单位进行布局，这样fan out的过孔可以很好的设置。对于其他IC的fanout同样建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议fan out的格点最好是50mil，甚至更大。如果能保证每两个过孔之间可以走线是最好的。