随着电子设计技术和制造工艺的进步，电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展；再加上芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统的工作频率也越来越高，高频电路板的运用也越来越广泛。
高频电路板电路设计、结构设计和工艺技术是电子产品设计的三大要素。要想成为一个优秀的电子产品，不仅需要优秀的电路设计，也需要好的可制造性，因为好的可制造性可以减少产品量产时出现的问题，缩短产品的开发进度，减少设计成本，从而达到提高产品竞争力的目的。因此，产品设计工程师在电子产品设计时对电路板材料的选择就显得尤为重要了。
罗杰斯公司亚太区市场副总裁刘建军就认为，“随着通信技术从2G、2.5G到3G，以及目前的4G，数据传输吞吐量越来越大，需要的带宽越来越宽，频率越来越高；设备的小型化也是未来的发展趋势之一，而设备一旦变小，就需要电路板具有更高的热量传导能力和更高的介电常数。”他补充说，高频电路板材料主要应用在高功率放大器、基站天线、全球定位系统、气象雷达和气象卫星、以及汽车雷达与传感器等。
当电路工作频率在射频频段时，设计工程师可选择的板材范围会大幅减小。罗杰斯的RO4835高频电路板板材特别的配方改善了抗氧化性。在一定温度下长期使用，它能提供特别稳定的电性能，同时保持与FR4热固型树脂材料一样的加工优势。同时与RO4350B一样，在10GHz下介电常数（Dk）为3.48，介电损耗（Df）为0.0037，并且具有低的Z轴热膨胀系数（CTE），确保在各种加工和操作条件下金属过孔的可靠性。该材料的X轴和Y轴膨胀系数与铜相近，具有优异的尺寸稳定性。