1.表面微带线及特性阻抗
表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开，特性阻抗的计算公式为：
a.微带线(microstrip)
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。
b.带状线(stripline)
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(0.8W+T)]}其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用
从公式可以看出影响特性阻抗的主要因素是（1）介质常数Er，（2）介质厚度H，（3）导线宽度W，（4）导线铜的厚度T，因而可知特性阻抗与基板材料（覆铜板材）关系是非常密切的，故选择基板材料在PCB设计中非常重要。
2.材料的介电常数及其影响
材料的介电常数是材料的生产厂家在频率为1Mhz下测量确定的，不同生产厂家生产的同种材料由于其树脂含量不同而不同。本研究以环氧玻璃布为例，研究了介电常数与频率变化的关系，介电常数是随着频率的增加而减小，所以在实际应用中应根据工作频率确定材料的介电常数，一般选用平均值即可满足要求，信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小，因此要获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数，同时要获得高的传输速度就必须采用高的特性阻值，而高的特性阻值必须选用低的介质常数材料。
3.导线宽度及厚度的影响
导线宽度是影响特性阻抗变化的主要参数之一，图以表面微带线为例，说明阻抗值与导线宽度的关系。从图中可以看到当导线宽度改变0.025mm时就会引起阻抗值相应的变化5-6欧姆，而在实际生产中如果控制阻抗的信号线面使用18μm铜箔，可允许的导线宽度变化公差为±0.015mm，如果控制阻抗的变化公差为35μm铜箔，可允许的导线宽度变化公差为0.025mm，由此可见，生产中所允许的导线宽度变化会导致阻抗值发生很大的改变，导线的宽度是设计者根据多种设计要求确定的，它既要满足导线载流量和温升的要求，又要得到所期望的阻抗值。这就要求生产者在生产中应该保证线宽符合设计要求，并使其变化在公差范围内，以适应阻抗的要求。导线厚度也是根据导体所要求的载流量以及允许的温升确定的。在生产中为了满足使用要求，镀层厚度一般平均为25μm，导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。需要注意的是电镀前一度要保证导线表面清洁、不应粘有残余物和修板油黑，而导致电镀时铜没有镀上，使局部导线厚度发生变化影响特性阻抗值。另外在刷板过程中一定要小心操作，不要因此而改变了导线厚度，导致阻抗值发生变化。
4.介质厚度H的影响
从公式中可看出特性阻抗是与介质厚度的自然对数成正比的，因而可知介质厚度越厚其阻抗值越大，所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因为导线宽度和材料的介电常数在生产前就已经确定，导线厚度工艺要求也可作为一个定值所以控制层压厚度（介质厚度）是生产中控制特性阻抗的主要手段。从图可以得出特性阻抗值与介质厚度变化之间的关系。由图中可以看出当介质厚度改变0.025mm时，就会引起阻抗值相应的变化+5-8欧姆，而在实际生产过程中，所允许的每层层压厚度变化将导致阻抗值发生很大的改变。在实际生产中是选用不同型号的半固化片作为绝缘介质，根据半固化片的数量确定绝缘介质的厚度。以表面微带线为例：生产过程中可以参照图。确定相应工作频率下绝缘材料的介电常数，然后利用公式计算出相应的阻抗值，再根据用户提出的导线宽度值和计算阻抗值，通过图查出相对应的介质厚度，然后根据所选用的覆铜板和铜箔的厚度确定半固化片的型号和张数。